3月25日，我院微电子表面封装材料产业项目在怀柔开工建设。微电子表面封装材料是连接集成电路与电子元器件、电子元器件与印刷电路板的关键材料。该项目以我院承担的国家“863”、“973”和“科技支撑计划”相关课题为依托，加强新产品开发，培育自主知识产权。项目总投资1亿元左右，建成后可年产锡合金粉、BGA精密焊球、无铅焊料、精细焊丝、焊锡条等微电子表面封装材料6000吨，年销售收入预计可达5亿元，将推动我院逐步发展成为微电子封装材料的国际主流供应商。项目的开工建设，对于完善和优化我院的产业结构，促进相关产业和首都经济发展有着重要意义。
