2023年9月20日，中国有研科技集团有限公司所属企业有研亿金新材料有限公司“集成电路用高纯溅射靶材项目”在山东德州正式投产。中国有研党委书记、董事长赵晓晨，党委副书记王兴权，德州市委书记田卫东，部分重要客商、合作伙伴等出席投产仪式。德州市、天衢新区，有研新材、有研亿金有关负责同志参加活动。有研亿金（山东）基地总面积140亩，建设投资约6亿元，项目达产后将实现先进制程所需高端靶材规模化量产。
近年来，面向国家重大战略需求，有研亿金在集成电路用靶材核心技术攻关方面不断突破，开发的12英寸系列靶材成功用于国内先进制程逻辑芯片和存储芯片，成功解决了我国集成电路关键材料短缺的问题，为我国高端半导体产业链供应链安全提供了有力保障。有研亿金成为国内领先、全球少数几家掌握集成电路用高纯溅射靶材垂直一体化成套制备技术的企业。当前，数字经济已成为我国经济高质量发展的战略重点，集成电路的重要性更加凸显，相关产业持续高速增长。此次集成电路用高纯溅射靶材项目顺利投产，标志着中国有研为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，为实现集成电路溅射靶材全面自主可控，为集成电路关键材料高水平科技自立自强贡献力量。
